第一百七十九章【半导体之难不只1个光刻机】

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目前ed软件的全球竞争格局，头部第一梯队形成了新思科技、江腾电子、西门子三足鼎立的格局。

这些厂商经过二十多年的发展，已经实现对芯片设计制造的全流程覆盖，并且在部分细分领域，这三家厂商各有各自的优势，或者说独门绝技。

在ed软件这个行业，如果想要占据这个行业成为其业内领军级的企业，需要的不光是单个技术点的突破，更是需要对全流程的覆盖。

ed软件可以分为模拟电路、数字电路、以及在晶圆封测和整个系统上的应用。

目前可以确定的是，国内在ed软件这一块的投入几乎可以用“忽略”二字来形容，每年投入的研发规模，全国范围内可能连1个亿都不到。

说人话就是没人重视。

方鸿打开电脑搜索引擎检索了一下，目前国内涉及ed软件业务的企业只手可数。

搜寻了半天，方鸿就找到那么几家企业。

2002年成立的芯愿景，以分析和设计为主，有少量ed业务；2003年成立的广立微，ed软件与晶圆级电性测试设备商；2004年思尔芯，做数字电路芯片原型验证；2006年成立的立创软件，做b设计软件的。

还有就是即在今年6月份成立的华大九天，该公司做模拟电路、平板显示电路全流程ed、数字电路ed、晶圆制造ed工具等。

国内目前也就这么几家跟ed有关厂商了，其中的华大九天现在还不见影子，还得要等一个月后才能看到该公司的成立。

值得一提的是，方鸿如此热衷死磕半导体产业，除了这个产业未来的前景，还有一个更重要的因素就是，这种高端制造业，一是不可或缺的尖端技术、二是实体产业带来庞大的就业。

接地气的说，产业资本关系到无数人的饭碗和经济的稳定，尤其是高端产业，到时候不是谁想动群星资本就能动得了的，如果只是单纯的金融资本，的确来钱快，但更像是肥羊或者没有牙齿的老虎。

方鸿把ed软件的文档搞定之后，又建立了一个新的子类开始编辑——半导体设备。

如果说半导体材料的核心是纯度的话，那么半导体设备的核心就在于其精度和良率。

设备的良率缺陷会在数百上千道生产工序步骤中产生巨幅的积累放大，单步良率90%的时候最终良率是0%；单步良率99%的时候最终良率是0.7%；单步良率99.9%，最终良率60.6%；单步良率99.99%，最终良率95.1%，单步良率99.999%，最终良率99.5%。

由此可见，只有单步良率达到了5个n的时候，最终良率才能达到99.5%的水平，这也是半导体设备的难点所在。

在半导体设备的制造环节，可以分为前道晶圆设备制造、封装设备以及测试设备。

其中最关键还是前道工艺设备。

这也是资本开支占比最高的，在去掉产房以及验收等，前道工艺设备的投资占了总比的百分之七八十左右，如果制程精度越高，这个比例还会更高，比如当达到16纳米以内的时候会达到85%的比例，7纳米以下会更高。

前道设备的工艺流程具体又分为：氧化扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光、晶圆检测等环节。

在当前全球半导体设备的竞争格局中，各大环节的头部企业都被外国寡头企业垄断，国内企业基本够不着第一梯队的影子，这是很现实的问题。

半导体设备存在三大壁垒。