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1985年9月,美利坚、日本、联邦德国、法国以及英国的财政部部长和中央银行行长举行会议,达成五国政府联合干预外汇市场、解决美利坚巨额贸易赤字问题的协议。由于这一会议召开的地点在纽约广场饭店,因此被称作广场协议。
该协议签署后,日元开始升值。美利坚商务部也启动了301反倾销调查,在次年签署美日半导体协议,迫使日本打开芯片市场。虽然此时日本厂商仍占据技术优势,但是其低价策略已经失去了效果。
三星、现代、LG和大宇四家南朝鲜厂商依靠财阀的充沛财力,在80年代投资超过20亿美元,开始在技术上追赶日本公司。
进入90年代后,荷兰光刻机供应商ASML的光刻机技术开始超过日本佳能和尼康。美光、三星相继更换ASML光刻机,现代电子也紧随其后采用了ASML的光刻机。
由于日本DRAM厂商坚持使用佳能和尼康光刻机,韩日双方在工艺、成本上逐渐拉开了差距。1997年,亚洲金融危机爆发,由于南朝鲜企业负债率过高、外汇储备不足、欧美债务收紧,韩元在年底数周内暴跌60%,却极大地增强了南朝鲜企业的出口竞争力。
1998年,南朝鲜DRAM企业的市场份额首次超过日本。
除了依靠各大财团的雄厚实力外,南朝鲜政府在半导体产业规划方面同样发挥了巨大的作用,从1975年开始,颁布了多项政策扶持南朝鲜半导体产业发展。
为了促进南朝鲜半导体产业的竞争力,政府在1999年将现代电子与LG半导体合并,现代电子拥有多数股份。
在这次整合中,本来现代电子最初拒绝为LG半导体的债务买账,但是当时要求两家公司合并的庞大压力来自于南朝鲜政府,最终现代电子不得不做出妥协,合并后现代电子负债近140亿美元,债务股本比高达160%,这为公司带来了庞大的经济负担。
2001年,.ush因为现代电子从现代集团中拆分,公司改名为海力士。同年美光完成收购德州仪器的内存部门,随着1999年到2001年内存行业整合结束,三星、美光、海力士、英飞凌四家掌握有全球近八成的DRAM市场份额。
此时DRAM市场竞争已经趋于白热化,产品价格接近生产成本,之后互联网泡沫破裂,DRAM价格崩盘。
根据IDC数据,在2001年DRAM容量需求上升56%的情况下,DRAM价格降低了46%,2001年DRAM市场预期只有238亿美元,相较2000年缩水18%。
在这样的市场行情下,海力士亏损25亿美元,无力归还贷款,资产负债率高达206%。
考虑到半导体行业巨大的远期资本支出需求,南朝鲜政府和以南朝鲜外换银行为首的债权人开始推动出售海力士。
然而,三星和LG都拒绝接手这个负债累累的烂摊子,只有美光想要趁机大赚一笔。
2001年底,时任海力士总裁的PrkChng-sp与美光达成协议,美光将以价值30亿美元的股票收购海力士的整个内存芯片业务与25%的其他业务,而且还不会接受海力士的60亿美元债务。
尽管当时海力士已经走投无路,但这一计划依旧遭到了海力士董事会的一致反对。
最后美光收购海力士失败,各大DRAM厂商开始期待海力士倒闭空出的市场。
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